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PC(android メール) - メーカー・企業と製品の一覧

PCの製品一覧

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業務用タブレット端末 6種類【信頼の国内メーカー製】

ODS製 業務用タブレット端末で、お客様の抱えるビジネスの課題を解決いたします。

ODSの業務用タブレット端末は、国内企画・国内サポートで安心と信頼の日本品質をお届けする国内メーカーです。 <ODS製品が選ばれる理由> ■信頼の国内メーカー ■安心の国内サポート拠点 ■豊富なオプション、カスタマイズ ■同一モデルの長期供給に対応 ■検証機用端末 無償貸出 <タブレット製品 ラインナップ 6種類> 画面サイズ 10.1型 ■Windows10 IoT Enterprise 搭載モデル  長期安定的な運用可能、各種BIOSカスタマイズ対応 ■Android13 NFC (新製品)  FeliCa性能検定Mクラス取得のNFCリーダー/ライターを画面中央に搭載 ■Android13 バッテリーレス バッテリー寿命やトラブルの心配なし 据置き利用に便利なバッテリーレス仕様 ■Android13 バッテリー保護モード搭載 AC常時給電時のバッテリー劣化を防ぐ独自バッテリー保護モード ■Android10 GMS認証・耐衝撃・防塵防滴、AC常時給電対応 Wi-Fi/4G LTE 2種 タブレット導入についてお悩みの方は、お気軽にご相談ください。

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SECO NXP-Based産業用3.5”SBC ALBION

SBC-C20, NXP i.MX 8M Family, ARM Cortex-A53, onboard DDR3L 最大2GB

特徴 ■NXP i.MX 8M Family, based on ARM Cortex-A53 MPCore + Cortex-M4 core platform ■統合されたグラフィックスVivanteGC400T、2Dおよび3DHWアクセラレータ ■WiFi AC/a/b/g/n + BT LE 5; M.2 WWANスロット; M.2 モデム用マイクロSIMスロット ■onboard DDR3L 最大2GB ■OS Linux/Android ■動作温度-40~85℃(WiFiモジュールのないボードのみ) ■寸法 :101.6 x 147 mm (4” x 5.78”)

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SECO SMARC CPUモジュール LEXELL

SM-C12, NXP i.MX 8M Family, ARM Cortex-A53, サイズ 50x82mm

特徴 ■NXP i.MX 8M Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■WiFi + BT LE; CSI camera; QuadSPI interface; 14x GPI/Osに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-4000 最大6GBメモリ搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■サイズ:50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Yocto/Androidに対応

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SECO COM-HPC CPUモジュール LAGOON

11th Xeon W-11000E/Core iシリーズ, 2xDDR4-3200 ECC 最大64GBメモリ搭載

特徴 ■第11世代Intel Xeon、Core およびCeleron プロセッサーに対応 ■2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 32 EU, up to 4 independent displays ■2xDDR4-3200 ECC 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40~85℃) ■寸法:120x95mm ■OS Win10 IoT/Linux/Yocto/VxWorks7.0/Android

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SECO COM-HPC CPUモジュール CARINA

11th Core iシリーズ(Tiger Lake-UP3), 2xDDR4-3200 ECC 最大64GB メモリ搭載

特徴 ■第11世代Intel Core プロセッサーおよびIntel Celeron プロセッサに対応 ■4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 EU, up to 4 independent displays ■2xDDR5-4800 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40~85℃) ■寸法:120x95mm ■OS OS Win10 IoT/Linux/Yocto/VxWorks7.0/Android

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SECO COM-HPC CPUモジュール ORION

12th Core iシリーズ, 2xDDR5-4800 最大64GB メモリ搭載, サイズ 120x95mm

特徴 ■第12世代 Intel Coreプロセッサ (Codename: Alder Lake – H series)に対応 ■2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0; 8x PCIe x1 Gen3, 1x PCIe x8 or 2x PCIe x4 Gen4; Optional on-board WiFi 6E + BT 5.2に対応 ■Intel Iris Xe Architecture with up to 96 EUs, up to 4 independent displays ■2xDDR5-4800 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40~85℃) ■寸法:120x95mm ■OS Win Server2022/VxWorks7.0/Ubuntu/Linux/Yocto/Android

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SECO 産業用モジュール式SBC SBCSOM

NXP i.MX 8M Mini Family, ARM Cortex-A53, onboard LPDDR4 最大8GB

特徴 ■NXP i.MX 8M Mini Family ■Wifi/BT, 1x GbE, up to 2x USB 2.0,HDMI, Mini PCIe ■GC320 2D accelerator + GCNanoUltra 3D accelerator ■onboard LPDDR4 最大8GB ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android ■動作温度-40~85℃ ■95.0 x 73.0 x 20.0 mm

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SECO 産業用CPUモジュール Trizeps VIII

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm), NXP i.MX 8M ファミリ

特徴 ■NXPi.MX8Mアプリケーションプロセッサを搭載 ■1x Gigabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, 2x USB 3.0に対応 ■マルチディスプレイをサポートする統合GPU ■オンボード LPDDR4-3200 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0~70℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android

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SECO 産業用CPUモジュール Trizeps VII

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm) , NXP i.MX M6 ファミリ

特徴 ■NXP i.MX6アプリケーションプロセッサ(SoloからQuadCoreまで)を搭載 ■1x 100/1000 Megabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, PCIe, HDMIに対応 ■VivanteGC35002Dアクセラレーター+VivanteGC20003Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR3-1066 最大2GB メモリ搭載 ■動作温度0~70℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Ubuntu/Androidに対応

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SECO CPUモジュール Trizeps VIII Plus

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm), NXP i.MX 8M Plus

特徴 ■NXPi.MX8MPlusアプリケーション プロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet, 2x USB 3.0, 2x CAN-FD, PCIe, LVDS, 2x MIPI-CSI, WiFi/Bluetoothに対応 ■マルチディスプレイサポートを備えた統合GPU GC520L2Dアクセラレーター+GC7000UL3Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR4-4000 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0~70℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android

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SECO SMARC CPUモジュール SWAN(SM-D16)

NXP i.MX 8X Family, ARM Cortex-A35, サイズ 50x82mm

特徴 ■NXP i.MX 8X Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-2400 最大4GBメモリ搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■サイズ:50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Androidに対応

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SECO CPUモジュール Trizeps VIII Mini

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール , NXP i.MX 8M Mini ファミリ

特徴 ■NXP i.MX 8M Mini アプリケーションプロセッサを搭載 ■1x Gigabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, LVDSに対応 ■GC3202Dアクセラレーター+GCNanoUltra3Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR4-3200 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0~70℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android

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手のひらサイズの小型PC『EBOX-IMX8MMシリーズ』

DINレールとVESEマウント対応!ファンレス・タイプで騒音の悩みを解消します

『EBOX-IMX8MMシリーズ』は、NXP i.MX8M Mini Quad-Core 1.6GHz Cortex-A53プロセッサ搭載の軽量アルミニウム筐体小型PCです。 サイズが115×15.5×35mmの小型設計。 IoT、M2M、ホームオートメーション、ネットワークセキュリティ、 POS、デジタル・サイネージ、その他の産業用アプリケーションに ぴったりのプラットフォームとなっております。 【特長】 ■NXP i.MX8M Mini Quad-Core 1.6GHz ■115 x 115 x 35mm ■重量約700g ■DINレールとVESEマウント対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログもダウンロードいただけます。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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導入事例:テーブルオーダー端末【BiBiBi&JURULi 様】

コードレスで見た目もすっきり テーブルトップオーダー端末をスタイリッシュに設置

【導入先】 富山県美術館内レストラン BiBiBi & JURULi(ビビビとジュルリ) 【納入会社】 株式会社富山とイート 【主な用途】 テーブルオーダー端末 【導入製品】 ・Androidタブレット TA2C-DR9 ・Magconnシステム(クレードル、外付けバッテリー) 【ご依頼ポイント】 ・非接触によるセルフオーダーシステムの導入 ・衛生面、安全面に配慮した配線 ・レストランのイメージにあったスタイリッシュな設置 【お客様の声】 コロナ禍ということもあり、非接触でオーダーいただけるセルフオーダーの導入を検討しておりました。 また、アートを楽しんだ後ゆっくりくつろぎたいお客様も多く、店内をスタッフが歩き回るのではなく、お客様のタイミングでオーダーいただけるようにテーブルトップオーダーにしたいと考えておりました。 テーブル間には配線コードを見せたくないことから、バッテリー装着が可能なものを探しており、クレードルに装着できる外付けバッテリーもご提案いただきました。 見た目がすっきりシンプルなだけでなく、コードがないことで掃除がしやすいこともメリットです。

  • その他

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